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(中央社东京10日综合外电报导)日本媒体8日报导,日本经济产业省正在敲定计画,额外挹注3000亿日圆(22.7亿美元)给国家支持的晶片制造商Rapidus,用于在北海道兴建半导体厂。
路透社报导,Rapidus今年2月选择札幌附近的千岁市兴建先进2奈米工厂,Rapidus先前已获得政府提供的700亿日圆初始资金。
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「北海道新闻」援引不具名消息来源指出,这笔额外注资将协助Rapidus建造原型产线,预计2025年正式投产。
Rapidus董事长东哲郎2月告诉路透社,需要约7兆日圆主要来自税金的款项,才能在2027年左右开始量产先进逻辑晶片。
日本政府也对台湾台积电在九州一家工厂提供高达4760亿日圆的补助。日本索尼集团(Sony Group)及电装公司(DENSO)持有该工厂少数股权。(译者:郑诗韵/核稿:刘文瑜)1120410
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评论列表 (2条)
2023-05-19 00:08:52
下图是 iPhone 14 Pro 的尺寸。 iPhone 14 Pro 宽度为 71.45 mm,高度为 147.46 mm,基本与 iPhone 13 Pro 相同。人物好喜欢!